从高盛科技展望 觑见中国科技产业新局（上）

摘要

高盛于 2026 年 1 月 4 日发布的《大中华区科技行业 2026 年展望：10 大核心趋势》报告显示，AI 基础设施、消费电子形态创新与半导体本土化将成为2026 年科技行业发展的三大主线。其中，AI 服务器出货量预计从 2025 年的 1.9 万架跃升至 2026 年的 5 万架，年增速超 160%，ASIC 芯片渗透率将达 40%。800G 和 1.6T 光模块出货量预计分别同比增长 253% 和 433%。

中国政府在 2025 年下半年至 2026 年 1 月期间密集出台相关政策，包括《关于深入实施 "东数西算" 工程加快构建全国一体化算力网的实施意见》《工业互联网和人工智能融合赋能行动方案》等，为 AI 基础设施建设提供强力支撑。在光通信领域，工信部启动万兆光网试点，到 2025 年底在重点场景开展试点，2026 年将进入规模化招标阶段。

特别值得关注的是，2025 年 12 月 25 日至 31 日期间，中国向国际电信联盟提交了新增 20.3 万颗卫星的频率与轨道资源申请，涵盖 14 个卫星星座，其中无线电创新院申请 19.3 万颗，这标志着卫星频轨资源申请已上升至国家战略层面。

1. 高盛 2026 年大中华区科技趋势展望全景分析

1.1 三大核心发展主线

高盛报告明确指出，2026 年大中华区科技行业将围绕三大核心主线展开：人工智能基础设施升级、消费电子形态创新以及半导体本土化。这三大主线并非孤立发展，而是相互关联、相互促进的有机整体。

在人工智能基础设施方面，高盛认为 AI 是驱动 2026 年大中华区科技行业发展的绝对主线，其影响贯穿从底层硬件到上层应用的整个产业链。预计 2026 年中国互联网巨头资本开支将达 5000 亿元，其中 40% 将用于国内芯片和算力设施。这种大规模投资将直接推动AI 服务器、光通信设备、散热系统等硬件基础设施的快速发展。

消费电子形态创新方面，高盛将 iPhone 形态变化视为 2026 年消费电子领域最重要的催化因素之一，认为从超薄设计到折叠形态的连续创新有望重塑用户换机逻辑。同时，高盛预计 2026 年苹果首款折叠机型出货量将达 1100 万至 3500 万部，成为高端市场的重要催化剂。

半导体本土化进程在 2026 年将进入加速阶段。高盛对国产半导体产业的判断更加偏向结构性改善，认为随着 AI 计算需求从云端向边缘、行业应用扩散，本土市场对算力、存储及配套芯片的需求持续增长，为国内半导体企业提供了更真实、可持续的应用场景。

1.2 十大关键趋势深度解析

高盛报告详细阐述了 2026 年大中华区科技行业的十大关键趋势，这些趋势覆盖了从基础设施到终端应用的完整产业链。

趋势一：AI 服务器爆发式增长。机架级 AI 服务器出货量将从 2025 年的 1.9 万台猛增至 2026 年的 5 万台，年增速超 160%。更重要的是，2026 年 AI 服务器将从单一 GPU 主导过渡到 GPU 与 ASIC 并行发展的阶段，ASIC 芯片渗透率预计达 40%，2027 年进一步升至 45%。这种技术路径的转变将对服务器架构、高速互联、散热系统等提出全新要求。

趋势二：光模块需求激增。为连接海量 AI 芯片，超高速光模块需求呈现爆发式增长。预计 2026年 800G 光模块出货量同比增长 253%，1.6T 光模块出货量同比增长 433%。光互联已从 "配套环节" 转变为 AI 基础设施中的核心组成部分，硅光、CPO 等新技术路径逐步成熟。

趋势三：散热技术升级。随着单机功耗和算力密度不断上行，传统风冷方案逐渐接近物理极限。高盛预计 2026 年 ASIC AI 服务器中液冷方案的采用比例将明显提高，并从早期的局部应用向更系统化的整体解决方案演进。液冷不仅提升散热效率，也对整机结构、电源系统和运维方式提出更高要求。

趋势四：ODM 厂商竞争格局重塑。AI 服务器复杂度的提升使得客户对 ODM 厂商的依赖程度不断加深。高盛认为，未来竞争优势不再来自单一成本控制，而在于多芯片平台适配能力、快速交付能力以及地缘政治背景下的产能布局。在美国拥有产能承诺或计划的厂商（如鸿海、纬创、英业达）将跑赢大市。

趋势五：PC 市场分化加剧。高盛预计 2026 年全球 PC 市场整体仍面临增长压力，疫情需求和操作系统换代带来的更新周期逐步结束，成本端的内存价格上行也对终端需求形成抑制。AI PC 概念虽在功能层面带来差异化，但对整体销量的拉动效果趋于温和。

趋势六：智能手机形态创新驱动升级。高盛将 iPhone 形态变化视为 2026 年消费电子领域最重要的催化因素之一。从超薄设计到折叠形态，再到后续的周年机型，连续的外观与结构创新有望重塑用户换机逻辑。整体来看，智能手机出货量难以回到高增长时代，但产品结构正在发生深刻变化，高端机型占比提升与折叠屏渗透率上升将成为主要增长来源。

趋势七：高端 PCB 供需偏紧。AI 服务器和高端消费电子对 PCB 和覆铜板提出更高规格要求，使得高端产能扩张明显滞后于需求增长。高盛指出，随着材料等级从 M7/M8 向更高规格升级，相关产能扩张面临技术和资本双重约束。预计 2026-2027 年高端 CCL/PCB 每年 ASP（平均售价）上涨 20-30% 是 "正常情况"。

趋势八：半导体产业结构性改善。中国半导体行业将持续受益于 AI 与边缘设备需求爆发。高盛看好中芯国际、华虹、寒武纪等企业在先进制程的扩产计划，以及本土 GPU 供应商的崛起。预计 2026 年半导体材料企业收入增速达 59%，设备商增速 32%，晶圆代工增速 23%。

趋势九：智能驾驶商业化提速。L4 级自动驾驶在 Robotaxi 和城市 NOA 场景中的逐步落地将持续拉动芯片、传感器与系统集成需求。高盛预计，城市 NOA 普及将向低价车型渗透，Robotaxi 商业化进程加快，政策突破如 L3 级自动驾驶试点获批释放积极信号。

趋势十：低轨卫星进入密集发射期。火箭运载能力提升与成本下降推动卫星发射量飙升，卫星规格向多频段（Ka/E/V/W）演进。考虑到 5-6 年生命周期，2026 年或启动换代需求。未来 5 年全球将发射 7 万颗新卫星，约为当前在轨数量的十倍，市场规模从2024 年的 150 亿美元增长至 2035 年的 1080 亿美元，年均复合增速 20%。

1.3 重点投资领域与目标公司

基于对十大趋势的分析，高盛在大中华区范围内重点看好 AI 服务器、光模块、散热、先进 PCB、半导体设备与材料，以及围绕折叠 iPhone 展开的高端手机供应链。在具体投资标的方面，高盛给出了明确的买入建议。

在光通信领域，高盛对中际旭创、新易盛给予买入评级，认为华工科技等二线厂商有望受益于需求外溢。高盛特别看好中际旭创，预计公司 800G 光模块营收将在 2026 年实现 104% 的同比高速增长，1.6T 产品在公司营收中的占比将从 2025 年的 8% 提升至 16%。

在散热领域，高盛推荐的买入标的包括奇宏（2059.TW）、富士康工业互联网（601138.SS）、中石科技（300684.SZ）。这些公司在液冷技术、散热模块等方面具备技术优势和市场地位。

在半导体领域，高盛看好的公司涵盖了从设计到制造再到设备的完整产业链。设计领域包括寒武纪、地平线（AI芯片）；制造领域包括中芯国际、华虹；设备领域包括北方华创、中微公司、盛美上海、上海天岳等。高盛特别提到，2026 至 2030 年中国半导体行业资本支出将保持高位稳定，这些企业正受益于本土晶圆厂满产、设备商订单充足的行业环境，进入较长的景气周期。

在 PCB 领域，高盛关注的重点是能够生产高端产品的企业。由于 AI 服务器需要极高品质的 PCB，一线供应商产能利用率将保持 100%，核心材料（覆铜板 CCL）向更高规格升级，带动年均售价上涨 20-30%。相关受益企业包括生益科技、建滔集团等。

在消费电子领域，高盛重点关注围绕折叠 iPhone 展开的高端供应链，包括屏幕、铰链供应商等。同时，高盛对台积电（2330.TW）给予 "亚太核心持仓" 评级，对 ASE（3711.TW）、欣兴电子（3037.TW）等也给予买入评级。

2. 中国政府六大科技领域最新政策行动深度解读

2.1 AI 服务器与算力基础设施政策体系

中国政府在 AI 服务器和算力基础设施领域构建了从顶层设计到具体实施的完整政策体系。2023 年 12 月，国家发展改革委、国家数据局等五部门联合发布《关于深入实施 "东数西算" 工程加快构建全国一体化算力网的实施意见》，为智算中心的统筹布局提供了顶层指引。

该意见明确提出，到 2025 年底，普惠易用、绿色安全的综合算力基础设施体系初步成型，国家枢纽节点地区各类新增算力占全国新增算力的 60% 以上，1ms 时延城市算力网、5ms 时延区域算力网、20ms 时延跨国家枢纽节点算力网在示范区域内初步实现，国家枢纽节点新建数据中心绿电占比超过 80%。

2026 年 1 月，工业和信息化部等八部门联合印发《"人工智能 + 制造" 专项行动实施意见》，明确提出强化人工智能算力供给，重点支持突破高端训练芯片、端侧推理芯片、人工智能服务器等关键核心技术，剑指 2027 年实现人工智能关键核心技术安全可靠供给的目标。

在更广泛的工业互联网与 AI 融合方面，工业互联网和人工智能融合赋能行动方案正式印发，文件给出了硬指标：到 2028 年要推动五万家工业企业实施新型网络改造，在 20 个重点行业里面打造高质量的数据集。方案提出构建全国一体化算力网络，通过跨区域调度实现云边端算力的精准匹配。

在能效标准方面，政策要求日趋严格。国家层面，工信部通过相关能效管理政策强化数据中心节能要求，明确2026 年新建人工智能数据中心（AIDC）电源使用效率（PUE）≤1.2、超算中心 PUE≤1.15，液冷技术成为达成该低 PUE 指标的核心推荐路径，也成为政策引导下的主流技术方向，推动液冷设备市场迎来规模化增长。地方层面，上海自 2025 年起强化数据中心能效管控，对高 PUE 数据中心加强能耗管理，政策端优先支持液冷、余热回收等绿色节能技术的示范项目建设与落地。

"东数西算" 工程作为国家重大战略工程，其核心是通过构建 "数据中心 + 云计算 + 大数据" 一体化的新型算力网络体系，将东部地区密集的数据处理需求有序引导至西部，利用西部地区丰富的能源（尤其是可再生能源）和土地资源，优化全国算力资源配置。工程于 2022 年正式全面启动，在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏等 8 地启动建设国家算力枢纽节点，并规划了 10 个国家数据中心集群。

在具体实施路径上，政策强调要强化 "东数西算" 规划布局刚性约束，国家枢纽节点外原则上不得新建各类大型或超大型数据中心，进一步推动各类新增算力向国家枢纽节点集聚，将国家枢纽节点打造成为国家算力高地。各地区应就近使用国家枢纽节点算力资源，实现 "东数东算"、"西数西算" 与 "东数西算" 协同推进。

2.2 光模块与光通信产业政策支持

中国政府高度重视光通信产业发展，特别是在高速光模块和下一代光网络技术方面给予了强有力的政策支持。2025年全国工业和信息化工作会议明确提到，推动信息通信业高质量发展，启动实施 "宽带升级" 专项，开展新一轮万兆光网试点。

在万兆光网建设方面，工信部于 2025 年 1 月 7 日发布《工业和信息化部办公厅关于开展万兆光网试点工作的通知》，明确到 2025 年底，在有条件、有基础的城市和地区，聚焦小区、工厂、园区等重点场景，开展万兆光网试点。试点内容包括开展 "万兆小区"、"万兆工厂"、"万兆园区" 试点，实现 50G-PON（无源光网络）超宽光接入、FTTH（光纤到户）/FTTR（光纤到房间）与第 7 代无线局域网协同、高速大容量光传输、光网络与人工智能融合等技术的部署应用。

从产业内部和试点落地情况来看，2025 年是万兆光网（50G-PON）从 "技术验证" 迈向 "规模试点" 的关键一年，2026 年将正式进入 "商用启航" 新阶段。随着工信部 "万兆县城" 推进通知的落地，2026 年将进入规模化招标阶段，预计全年光接入设备需求将增长40%。

在技术创新方面，工信部《光通信器件产业创新发展行动计划》明确把 CPO（共封装光学）列为核心攻关方向，提出到 2027 年国产 CPO 器件市场份额要占到 60%，企业研发投入能享 150% 的税收抵扣，相当于国家帮着承担一半研发成本。这一政策力度空前，显示了政府对 CPO 技术发展的高度重视。

在高速光传输标准方面，政策支持 800G 和 1.6T 技术的发展。800G 短距和城域光传输标准在国际标准组织基本完成，而 800G 的 DWDM 长距应用、波段扩展是国内标准的研究重点；B1T 以上速率，重点为 1.6T 高速光传输成为 ITU-T、OIF、IEEE802.3 和 CCSA 等国内外标准组织的研究热点，调制格式、接口技术、波段扩展、C+L 一体化、空芯光纤和卫星光通信等技术将成为未来标准化的焦点。

国家发改委和工信部等部门联合发布的《国家数据基础设施建设指引》具有里程碑意义，把"400G/800G 高速全光连接" 写入国家数据基础设施的骨干标准，要求 "国家枢纽节点与需求地之间全面采用400G/800G 高带宽全光连接"，首次将光模块速率指标上升为国家算力网络的硬约束。这一政策为高速光模块的技术迭代和规模部署提供了强有力的政策依据，加速光通信产业链国产化进程。

在产业支持方面，"十四五" 规划将光模块纳入关键基础设施目录，专项投入超 23 亿元支持 CPO、硅光等前沿技术研发，推动行业 CR5 集中度从 52% 提升至 68%。《十四五数字经济规划》明确将高速光模块列为关键基础元器件，国家制造业转型升级基金已累计向光器件领域投入超 50 亿元，带动社会资本形成 200 亿元规模的技术创新投资集群。

2.3 散热技术与绿色数据中心政策

中国政府将散热技术作为数据中心绿色发展的关键技术路径，通过严格的能效标准和政策引导推动液冷技术的规模化应用。在数据中心能效管理方面，政策要求日趋严格，形成了从国家标准到地方实施细则的完整体系。

在国家标准层面，《数据中心能效限定值及能效等级》（GB 40879-2021）已明确将液冷纳入高能效数据中心推荐技术目录，2025 年起新建大型 AI 算力中心 PUE 限值将收紧至 1.15，进一步倒逼液冷方案规模化落地。预计在 2026 年前后，针对采用液冷技术的数据中心，将出台PUE≤1.15 的强制性准入门槛，并在 2028 年进一步收紧至 PUE≤1.10。

在具体政策要求方面，国家规定 2025 年起新建数据中心 PUE 必须低于 1.3，风冷能做到 1.5 就不错了，液冷直接干到 1.2 以下，省电 30% 以上。《关于严格能效约束推动重点领域节能降碳的若干意见》明确提出，新建大型、超大型数据中心电能利用效率不超过 1.3，到 2025 年，数据中心电能利用效率普遍不超过 1.5。

地方政策实施更加严格。北京规定 2026 年起对 PUE＞1.35 的数据中心征收差别电价，推动液冷技术普及。上海从 2025 年起对 PUE>1.35 的数据中心实施能耗预警，优先支持液冷、余热回收等示范项目，如某金融数据中心通过液冷改造 PUE 降至 1.14126。

在技术路径方面，政策明确支持冷板式液冷（PUE 1.1-1.25）和浸没式液冷（PUE<1.1），2025 年三大运营商计划 50% 以上新建数据中心采用液冷技术。液冷技术通过高效散热和节能降耗优势，可降低数据中心 PUE 值至 1.25 以下，其中冷板式液冷占据 90% 市场份额，浸没式液冷在特定高密度场景逐步推广。

在绿色数据中心建设方面，首部数据中心绿色化评价方面国家标准《绿色数据中心评价》（GB/T 44989）已于 2025 年 6 月 1 日正式实施，为数据中心的绿色化建设、运维和改进，行业内常态化开展绿色数据中心工作提供依据。

2025 年度国家绿色数据中心推荐工作正在开展，六部门提出在工业、信息通信、能源、互联网、金融、公共机构 6 个领域，推荐一批能效水平高且绿色低碳、布局合理、技术先进、管理完善的绿色数据中心，数据中心类型包括智能计算中心、通用数据中心、超算中心，电能利用效率不高于 1.30，达到《数据中心能效限定值及能效等级》(GB 40879)中的 2 级及以上水平。

在技术创新支持方面，工信部组织开展算力强基揭榜行动，预期目标是到 2026 年，液冷整机柜实现 100% 液冷散热，制冷 PUE 低于 1.15；支持液冷、水冷等至少 2 类典型制冷场景进行能效优化，支持制冷系统和配电系统联合仿真，系统可输出不同负载及运行工况条件下的 PUE 运行曲线、系统设备运行模拟工况等参数，PUE 仿真精度达到 97% 以上。

2.4 先进 PCB 产业政策导向与规范

中国政府对 PCB 产业实施了严格的规范管理和精准的政策引导，通过修订行业规范条件，推动产业向高端化、绿色化方向发展。2025 年 11 月 12 日，工业和信息化部电子信息司发布《印制电路板行业规范条件（2025 年本）》和《印制电路板行业规范公告管理办法（2025年本）》征求意见稿，这是对原有政策的重大修订。

新规范条件的核心是实施 "供给侧改革 2.0"，具体包括三个方面：一是 "卡低端"，禁止新建技术水平低的单纯扩产项目，现有企业动态管理，不合规者撤销资格且 2 年不许申报；二是 "扶高端"，划明门槛 —— 研发投入≥营收 3% 且≥1000 万、持有发明专利、人均产值≥60 万 / 年，重点扶持 "专精特新" 企业；三是结果导向，行业从 "拼规模" 转向 "拼技术"，低端价格战缓和，高端龙头吃供需改善 + 国产替代的双重红利。

在生产规模与技术要求方面，企业须具备独立生产能力，研发投入不低于营收 3% 且最少 1000 万元，人均年产值不低于 60 万元，不同类型产品有明确工艺指标，航空航天、军工等特殊领域企业除外。这些硬性指标的设置，旨在提高行业准入门槛，淘汰落后产能，推动产业升级。

在绿色生产方面，工信部对印制电路板行业提出绿色制造相关导向要求，鼓励行业推进绿色化升级，新建PCB 项目需落实环保 “三同时” 要求，现有企业持续推进清洁生产与绿色化改造，相关环保合规要求需严格遵照生态环境部门规定执行，未达标企业将由生态环境部门依据《环境保护法》《排污许可管理条例》等法规采取限产、停产乃至吊销排污许可证等监管措施。

在产业支持政策方面，《电子信息制造业 2025-2026 年稳增长行动方案》为 PCB 产业发展提供了良好的外部环境。方案明确，2025 至 2026 年主要预期目标包括，规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速在 7% 左右，加上锂电池、光伏及元器件制造等相关领域后电子信息制造业年均营收增速达到 5% 以上。

在高端产品支持方面，工信部发布的《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024 年版）》中，高频高速覆铜板、高导热金属基覆铜板及低损耗封装基板等多项产品被纳入支持范围，标志着国家层面对覆铜板高端化、功能化发展的战略定位进一步清晰。

地方政策支持力度持续加码，国内电子信息制造业相关国家级政策将 PCB 纳入重点支持范畴，多地对投资 IC 载板、高速材料研发的企业推出固定资产补贴等扶持举措，部分区域补贴比例最高可达 40%。截至 2025 年上半年，已有十余省份出台电子信息及 PCB 产业专项扶持政策，推动本土厂商突破高端产能瓶颈，加速高端品类国产化进程。

在技术创新方面，政策鼓励印制电路板产业聚集发展，建设配套设备完备的产业园区。同时，严格控制新上技术水平低的单纯扩大产能的印制电路板项目，引导产业向技术密集型、高附加值方向发展。

2.5 半导体设备与材料产业扶持政策

中国政府在半导体设备与材料领域出台了史上最强扶持政策，通过资金支持、税收优惠、产业基金等多种手段，全力推动半导体产业链自主可控。2025 年 10 月，工信部将半导体设备采购补贴比例从 25% 提高至 40%，重点支持离子注入机等核心设备，以凯世通 2000 万元 / 台的设备均价计算，单台补贴可达 800 万元，直接降低晶圆厂采购成本 40%。

在资金投入方面，国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期）的投入力度空前。2026 年 1 月，国家大基金三期宣布向半导体设备领域注资 20 亿元，重点支持刻蚀机、光刻机核心零部件研发。此前，大基金三期已向离子注入机领域注资超 200 亿元，万业企业作为核心标的获得优先支持。

在采购补贴方面，工信部发布《半导体设备产业发展指引》，对国产设备进入晶圆厂产线的企业给予最高15% 的采购补贴。这一政策直接降低了下游企业采用国产设备的成本，加速了国产设备的验证和推广进程。

在税收优惠方面，《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（国发〔2020〕8 号）提供了全方位的支持。国家鼓励的集成电路线宽小于28 纳米（含），且经营期在 15 年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税；线宽小于 65 纳米（含）的企业，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照 25% 的法定税率减半征收；线宽小于 130 纳米（含）的企业，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25% 的法定税率减半征收。

在研发支持方面，政策聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门做好有关工作的组织实施，积极利用国家重点研发计划、国家科技重大专项等给予支持。

在产业目标方面，政策制定了明确的发展规划。国发〔2020〕8 号还规划，国内集成电路设备产业锚定清晰发展方向，提出到 2025 年建立覆盖 14nm 及以下制程的完整设备供应链体系，打造具有国际竞争力的设备企业集群，推动相关领域产业规模与竞争力提升。

在材料支持方面，政策同样给力。国家将集成电路产业纳入战略支持范畴，2025 年部署集成电路及软件企业税收优惠清单制，精准覆盖光刻胶、大硅片等关键材料设备。为推动产业升级，国家出台了一系列政策，包括财政补贴、税收优惠、人才引进等，为半导体设备国产化提供了有力保障。

2.6 消费电子产业政策措施与以旧换新

中国政府通过大规模的以旧换新政策和产业升级措施，全力推动消费电子产业发展。2026 年 1 月 1 日起，中国实施了史上最大规模的消费品以旧换新政策，对个人消费者购买 1 级能效或水效标准的冰箱、洗衣机、电视、空调、热水器、电脑 6 类家电产品，以及单件销售价格不超过 6000 元的手机、平板、智能手表（手环）、智能眼镜 4 类数码和智能产品给予补贴，补贴标准为上述产品扣除各环节优惠后最终销售价格的 15%，每人每类可补贴 1 件，其中家电产品每件补贴不超过 1500 元，数码和智能产品每件补贴不超过 500 元。

这一政策由商务部、国家发展改革委、工业和信息化部、公安部、财政部、税务总局、市场监管总局等七部门联合发布，体现了政府对消费电子产业的高度重视。政策明确，2026 年中央继续安排超长期特别国债资金，各地按比例安排配套资金，支持消费品以旧换新政策实施。

在产业发展目标方面，《电子信息制造业 2025-2026 年稳增长行动方案》提出了明确的预期目标。方案明确，2025 至 2026 年规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速在 7% 左右，加上锂电池、光伏及元器件制造等相关领域后电子信息制造业年均营收增速达到 5% 以上。

在技术创新方面，政策聚焦关键环节和重点领域，面向行业应用和消费场景统筹专项资源，持续强化电子产品供给水平，促进人工智能终端迈向更高水平智能创新，推动智能体与终端产品深度融合。

在新一代智能终端发展方面，国务院印发的《关于深入实施 "人工智能 +" 行动的意见》提出了宏伟目标。意见提出，推动智能终端 "万物智联"，培育智能产品生态，大力发展智能网联汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人、智能家居、智能穿戴等新一代智能终端，打造一体化全场景覆盖的智能交互环境。

政策设定了明确的发展目标：到 2027 年，人工智能与六大重点领域深度融合，新一代智能终端普及率超 70%，到 2030 年，普及率超过 90%。"新一代智能终端" 是指基于人工智能、先进计算、虚拟现实、物联网、5G/6G 等信息技术，能实现自主决策与学习、高效算力利用、多模态数据处理、自由交互体验、个性化服务、具备形成人工智能体能力的智能终端产品。

在 AI 手机发展方面，2025 年主流手机厂商均选择搭载适配端侧 AI 的高性能芯片，OPPO Find X9 Pro、vivo X300 Pro 采用联发科天玑 9500，其 NPU 990 专攻智能体与低功耗推理；荣耀 Magic8 Pro、小米 17 Pro Max 则搭载第五代骁龙 8 至尊版，其集成的 Hexagon NPU 能效比提升 16%，支持端侧生成式 AI 与多模态模型。

在产业支持方面，《深圳市培育发展智能终端产业集群行动计划 (2022-2025 年)》等地方政策也提供了有力支撑。计划充分发挥市级财政专项资金作用，通过战略性新兴产业资金、科技研发等资金，实施智能终端领域产业链关键环节提升、产业服务体系建设等专项扶持计划。

政策还鼓励地方自主实施补贴政策。给予地方更多自主空间，对地方安排的配套资金，若用于支持全国统一的四个领域，补贴品类、补贴标准、组织实施方式等需按照全国统一要求执行。此外，允许各地区在消费品以旧换新政策框架内，使用地方安排的配套资金，自主合理确定补贴品类、补贴标准、组织实施方式等，鼓励优先支持能效、水效、环保水平高的产品。

3. 中国 2 万颗卫星申请事件深度分析

3.1 申请背景、规模与技术细节

2025 年 12 月 25 日至 31 日期间，中国向国际电信联盟（ITU）提交了新增 20.3 万颗卫星的频率与轨道资源申请，这是中国目前规模最大的一次国际频轨集中申报行动，涵盖 14 个卫星星座，包括中低轨卫星。这一事件的规模之大、影响之深远，在全球航天史上都属罕见。

从申请主体来看，这次申请呈现出多元化的特点。其中最引人注目的是无线电创新院（全称 "无线电频谱开发利用和技术创新研究院"），该机构于 2025 年 12 月 30 日在雄安新区完成注册，而在注册前一天的 12 月 29 日，便以机构名义向国际电信联盟提交了近 20 万颗卫星的频轨申请，其中 CTC-1 和 CTC-2 两个巨型星座各申请 96,714 颗卫星，合计 19.3 万颗，占总申报量的 95% 以上。

无线电创新院并非普通科研机构，而是由国家无线电监测中心、河北雄安新区管理委员会、河北省工业和信息化厅、中国卫星网络集团有限公司等 7 家单位联合共建的中国无线电管理技术领域首家以技术创新和成果转化为目标的新型研发机构。上海社会科学院信息研究所副所长丁波涛及头部商业卫星公司人士指出，这意味着卫星频轨资源申请已上升至国家战略层面。

除了无线电创新院的大规模申请外，中国星网、中国移动、银河航天等机构也提交了补充申请，使总规模轻松突破 20 万颗。这种多方参与的格局，既体现了中国在卫星互联网领域的雄心，也反映了不同主体在这一战略机遇面前的积极布局。

从技术细节来看，这次申请的卫星主要为中低轨卫星，特别是低轨（LEO）卫星占据主导地位。低轨卫星因传输延时低、发射灵活、成本低等优势，成为各国 "必争之地"。根据国际电信联盟的管理规则，CR/C 协调请求资料提交后，申报项目需在3 年内发射首颗卫星，7 年内分阶段完成 50% 的部署目标。这意味着中国必须在 2028 年前发射首颗卫星，并在 2032 年前完成 10.15 万颗卫星的部署。

从频率资源来看，这些卫星将使用包括 Ka 频段（26.5-40GHz）和 Q/V 频段（37.5-51.4GHz）在内的高频段资源。其中 Q/V 频段是未来卫星通信的战略资源，中国已通过国际电信联盟提前锁定。这些高频段资源具有带宽大、传输速率高的特点，能够满足未来 6G 通信对高速率、低时延的需求。

3.2 卫星互联网战略布局与政策逻辑

中国的卫星互联网战略布局呈现出 "国家队" 主导、商业化运作的双轨并行模式。在"国家队" 方面，中国卫星网络集团（中国星网）主导的 GW 星座是国家战略级项目，自启动之初便肩负着保障国家信息主权、支撑 6G 发展的核心使命，不追求商业盈利，主要服务于政府、军队等关键领域。

GW 星座作为中国首个国家级巨型卫星互联网计划，目标是打造覆盖全球的 6G 空天网络，服务于国防、应急通信和商业应用。截至2025 年 8 月，GW 星座在轨卫星数量已达 82 颗，发射密度从 "按月发射" 跃升至 "三天一组"，预计 2025 年底将实现 100 颗卫星在轨运行的阶段性目标。中国星网规划到 2029 年底前发射约 1300 颗卫星，2035 年完成约 1.3 万颗卫星的全球部署，构建覆盖空天地海的 6G 网络基础骨架。

在商业化方面，千帆星座（G60 星链）代表了另一种发展模式。该星座由上海垣信卫星科技有限公司运营，是中国建设的卫星互联网发射计划，旨在打造全球领先的商业卫星数字化 "灯塔工厂" 和卫星运营服务平台，以全球低轨卫星通信网络建设运营为抓手，带动卫星及部组件研发制造、通导遥终端与网络设备、网络运营和卫星运维、行业应用与增值服务等集群发展。

千帆星座的规划同样宏大，一期计划完成发射 1296 颗卫星，未来还会打造 1.4 万多颗低轨宽频多媒体卫星的组网。2024 年 8 月 5 日，千帆星座首批组网卫星发射仪式在太原举行，标志着这一商业卫星互联网计划正式进入实施阶段。

从政策逻辑来看，中国发展卫星互联网的战略考量是多方面的。首先是频谱资源的争夺。低轨空间容量有限，根据赛迪研究院在《中国卫星互联网产业发展研究白皮书》中的测算，近地轨道仅能容纳约 6 万颗卫星；按太空与网络的测算，即便在星间最小安全距离50 公里的前提下，低轨最多也只可容纳 17.5 万颗卫星。由于卫星资源施行 "先申先得" 原则，即已被申请的频谱范围其他商业卫星公司无法使用，快速抢占稀缺的低轨资源已成为各国的当务之急。

其次是 6G 通信的战略需求。卫星互联网是 6G 网络的重要组成部分，能够实现真正的全球无缝覆盖，特别是在地面网络难以到达的偏远地区、海洋、空中等场景。中国通过大规模申请卫星资源，实际上是在为未来的 6G 时代抢占制高点。

第三是产业链带动效应。卫星互联网的建设将带动火箭发射、卫星制造、地面设备、运营服务等全产业链的发展。2025 年，中国全年实施火箭发射 92 次，其中商业发射达 49 次，中国在轨商业卫星数量约 800 颗，其中 303 颗是 2025 年发射的。这一系列数据表明，中国商业航天正进入快速发展期。

第四是军民融合的需要。卫星互联网具有重要的军事价值，能够为国防建设提供重要支撑。通过军民融合发展，既能够满足国防需求，又能够通过商业化运作降低成本，提高效率。

3.3 与六大科技领域的技术关联分析

中国 2 万颗卫星的宏大计划并非孤立存在，而是与 AI 服务器、光模块、散热、先进 PCB、半导体设备与材料、消费电子等六大科技领域形成了深度的技术关联和产业协同。这种关联性不仅体现在技术需求上，更体现在产业链的深度融合上。

在 AI 服务器领域，卫星互联网与 AI 的结合将产生巨大的协同效应。卫星互联网能够为 AI 应用提供全球覆盖的网络基础设施，特别是在偏远地区和海洋环境中部署 AI 计算节点。同时，卫星数据的实时处理和分析也需要强大的AI 算力支持。例如，卫星遥感数据的智能解译、卫星网络的智能路由优化、卫星故障的智能诊断等，都离不开AI 技术的支撑。

在光模块领域，卫星通信对高速光模块的需求尤为迫切。光通信在卫星互联网中主要用于高速星间激光链路和地面站光纤回传网络，是解决海量数据 "天基传输" 瓶颈的关键技术。特别是在低轨卫星高速移动的场景下，对光通信技术提出了极高的要求。光库科技的薄膜铌酸锂调制器作为卫星间激光通讯的 "心脏"，其全球领先的 22nm 工艺与动态多普勒频偏补偿技术，可将频偏补偿精度提升至±100Hz 以内，较传统方案提升 5 倍，确保在低轨卫星高速移动场景下（如 LEO 卫星 ±5kHz 频偏）仍能维持稳定的信号传输。

在散热技术领域，卫星对散热系统的要求更加严苛。卫星在太空中面临极端的温度环境，向阳面温度可达120℃以上，背阴面温度可低至 - 170℃以下，同时还要承受强烈的辐射。这要求卫星的散热系统必须具备极高的可靠性和稳定性。液冷技术在卫星上的应用，不仅能够解决高功率设备的散热问题，还能够通过热控系统维持卫星内部的温度稳定。

在先进 PCB 领域，卫星对 PCB 的要求代表了行业的最高标准。卫星用 PCB 必须具备抗辐射、高可靠性、轻量化等特点，能够在极端环境下长期稳定工作。特别是在高频通信方面，卫星需要使用低介电常数、低损耗的高频 PCB 材料，以确保信号传输的效率和质量。例如，中京电子的产品覆盖了从 25G 到 400G 的全系列光模块，并且 1.6T CPO 模组基板也已完成技术验证，深度配套 6G通信与 AI 服务器领域。

在半导体设备与材料领域，卫星对半导体器件的要求同样严格。卫星用半导体器件必须具备抗辐射能力，能够在宇宙射线和高能粒子的辐射环境下正常工作。同时，为了降低卫星的功耗和重量，还要求器件具有高集成度、低功耗的特点。这推动了抗辐射芯片、高性能处理器、大容量存储器等关键器件的技术创新。

在消费电子领域，卫星互联网将为智能手机、平板电脑等终端设备提供全球无缝的网络连接服务。用户可以在世界任何角落接入互联网，实现真正的 "万物互联"。同时，卫星通信技术的进步也将推动消费电子产品的创新，例如支持卫星直连的手机、具备卫星定位和通信功能的智能手表等。

从产业链协同的角度来看，卫星互联网的建设将带动整个高科技产业的发展。根据测算，卫星互联网产业链包括卫星制造（占比 30%）、火箭发射（占比 10%）、地面设备（占比 40%）、运营服务（占比 20%）等环节。其中，地面设备和运营服务环节与六大科技领域的关联最为紧密，将直接带动相关产业的发展。

特别值得注意的是，卫星互联网与 6G 通信的融合将创造巨大的市场机会。根据高盛的预测，未来 5 年全球将发射 7 万颗新卫星，约为当前在轨数量的十倍，市场规模从 2024 年的 150 亿美元增长至 2035 年的 1080 亿美元，年均复合增速 20%。这一巨大的市场将为中国的高科技企业提供前所未有的发展机遇。

4. 复合材料政策指引与应用前景分析

4.1 复合材料产业发展规划与政策支持

中国政府高度重视复合材料产业的发展，将其作为推动制造业转型升级、建设制造强国的关键领域。2025年 9 月，工业和信息化部联合自然资源部、生态环境部、住房城乡建设部、水利部、农业农村部等六部门正式发布《建材行业稳增长工作方案（2025—2026 年）》，明确提出要壮大先进无机非金属材料产业，包括先进陶瓷、超硬材料等，因地制宜发展先进玻璃、人工晶体、高性能纤维及复合材料等先进无机非金属材料，形成新的竞争优势。

这一方案的出台标志着复合材料产业已上升为国家战略重点支持领域。方案设定了明确的发展目标：到2026 年，绿色建材营业收入需超过 3000 亿元，复合材料作为绿色建材的重要组成部分，将在其中扮演关键角色。方案还提出要支持建立无机非金属材料生产企业上下游合作机制，推动金刚石、先进陶瓷、低介电玻璃纤维制品等复合材料的推广应用。

在产业支持政策方面，政府的扶持力度持续加大。工信部《复合材料行业碳达峰实施方案》要求 2026 年前建立全行业产品碳标签制度，并设立 50 亿元专项基金支持低碳技术研发。这一政策不仅推动了复合材料产业的绿色发展，也为企业的技术创新提供了资金保障。

在财政支持方面，政策红利尤为明显。工信部《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024 年版）》对国产碳纤维采购给予不超过实际缴纳保费的 80%的保费补贴，还将“高频低介电聚全氟乙丙烯树脂（FEP）”“杂萘联苯聚芳醚树脂”等复合材料列入重点支持清单，这些材料可用于光模块的高频电路基板和封装，能有效提升信号传输效率与散热性能。

发改委《十四五循环经济发展规划》明确将碳纤维回收利用纳入重点工程，鼓励企业建立闭环生产体系，推动产业的可持续发展。值得注意的是，随着行业需求升级，1.6T光模块对材料的高频低损耗、轻量化要求更高，碳纤维复合材料（如中复神鹰产品）已被用于模块外壳，可实现重量降低并增强抗干扰能力，而复合材料在液冷系统中的应用拓展，也与政策层面鼓励产业升级的导向高度契合，进一步凸显了财政与产业政策协同支持的成效。

4.2 复合材料在六大科技领域的应用前景

复合材料凭借其高强度、轻量化、耐腐蚀、耐高温等优异性能，在 AI 服务器、光模块、散热、先进 PCB、半导体设备与材料、消费电子等六大科技领域展现出广阔的应用前景，成为推动这些领域技术进步和产业升级的关键材料。

在 AI 服务器领域，复合材料主要应用于结构件和散热系统。随着 AI 服务器向高密度、高功率方向发展，对结构材料的要求越来越高。碳纤维复合材料因其高强度、轻量化的特点，被广泛应用于服务器的框架、外壳等结构件，能够在保证强度的同时显著降低整机重量。同时，复合材料的导热性能优异，能够有效解决高功率器件的散热问题。例如，苹果 MacBook 底盘采用碳纤维复合材料，厚度减少 30%，散热效率提升 25%。

在光模块领域，复合材料的应用主要体现在封装和基板材料上。光模块对材料的要求极为苛刻，需要具备低介电常数、低损耗、高导热等特性。低介电玻璃纤维布作为覆铜板 (CCL) 和印刷电路板 (PCB) 的核心增强材料，其性能直接影响信号传输速度与稳定性。低介电常数 (Low-Dk) 电子布能够减少信号传输损耗，适配 AI 服务器 / 高速交换机的需求；低热膨胀系数 (Low-CTE) 电子布的膨胀系数≤3.0 ppm/°C（传统产品≥4.5），用于芯片封装载板，如台积电 CoWoS 工艺，能够提高热稳定性。

在散热技术领域，复合材料的应用前景尤为广阔。液冷系统中的关键部件，如液冷板、换热器等，越来越多地采用复合材料制造。复合材料不仅具有优异的导热性能，还能够通过优化设计实现更好的散热效果。同时，复合材料的耐腐蚀性强，能够适应各种冷却液的环境。预计随着液冷技术的普及，复合材料在散热领域的应用将迎来爆发式增长。

在先进 PCB 领域，复合材料是核心基础材料。PCB 所需的玻璃纤维布主要是特种玻纤布，分为低介电一代电子布、低介电二代电子布和低膨胀电子布。其中，低介电电子玻纤布是一种终端用于电子行业的高性能材料，能够减少信号传输中的能量损失，提高信号完整性和传输速度。泰山玻纤的低介电玻纤在高频高速信号传输领域发挥着重要作用，可有效减少信号传输过程中的衰减和失真，是 5G 基站、AI 服务器、数据中心交换机等高端电子设备用 PCB 的核心基体材料。

在半导体设备与材料领域，复合材料主要应用于设备结构件和晶圆承载装置。半导体设备对材料的纯度、稳定性要求极高，复合材料的洁净度高、热膨胀系数低，能够满足半导体制造的严苛要求。同时，在半导体材料领域，复合材料也展现出独特优势。例如，磷化铟作为光芯片的核心材料，也是未来 6G 和卫星互联网的关键主体，因其抗辐射、高效率的特性，成为卫星互联网激光通信的核心材料。

在消费电子领域，复合材料的应用已经非常广泛，并呈现出快速增长的趋势。碳纤维增强聚醚醚酮（CFR-PEEK）应用于折叠屏手机铰链，三星 Galaxy Z Fold5 采用该材料，开合寿命提升至 20 万次。这种材料不仅强度高，还具有优异的耐磨性和抗疲劳性能，能够满足折叠屏手机对铰链材料的苛刻要求。

从技术发展趋势来看，复合材料在六大科技领域的应用正朝着高性能化、多功能化、智能化方向发展。在性能方面，未来技术发展将聚焦三个维度：继续降低介电常数，研发 Dk 值 3.0 以下的超低介电产品；提升力学性能，目标是将单丝强度提高至 5000MPa 以上；开发多功能复合材料，实现电磁屏蔽、导热等功能的集成。

在政策支持下，复合材料产业与六大科技领域的融合发展正在加速。工信部等七部门发布的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》明确提出，推动有色金属、化工、无机非金属等先进基础材料升级，发展高性能碳纤维、先进半导体等关键战略材料，加快超导材料等前沿新材料创新应用。这一政策为复合材料在高科技领域的应用提供了强有力的支持。

从产业链协同的角度来看，复合材料产业的发展将带动整个新材料产业生态的完善。《西部地区鼓励类产业目录 (2025 年本)》将高性能纤维及复合材料生产列为鼓励类产业，这将推动西部地区成为复合材料产业的重要基地，形成东中西部协同发展的产业格局。